Double-Sided Boards(双面板),下面关于它的说法正确的是:
A.
双面板无所谓元件面和焊接面,因为两个面都可以焊接或安装元件,但习惯的称双面板的“Top Layer(顶层)”为元件面,“Bottom Layer(底层)”为焊接面。
B.
因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),因此它适合用在比单面板复杂的电路上。
C.
相对于多层板而言,双面板的制作不高,在给定一定面积的时候通常100%不同,因此一般印制板都采用双面板。
D.
双面板两面都有布线,不过要通过过(via)使两面的导线相连接