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【简答题】
列举出5种芯片封装载体的类型。
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参考答案:
举一反三
【单选题】设随机变量 服从均匀分布,其概率密度函数为 ,则 =( )
A.
1 ;
B.
0 ;
C.
【单选题】一个 2Ω 纯电感负载,接在 u=12sin ( 100πt+30° ) V 的电源上,其有功功率为
A.
0W
B.
24W
C.
36W
D.
48W
【单选题】在三相平行直列导体中,发生三相对称短路时,产生的最大电动力大小为( )。
A.
3.24F0
B.
2.8F0
C.
0.808F0
D.
1.8F0
【判断题】起动时,由起动开关向发动机ECU提供一个12V的起动信号,作为喷油量和点火提前角的修正信号。( )
A.
正确
B.
错误
【简答题】设随机变量(X,Y)服从均匀分布U(D), 其中D为矩形(0,2)×(2,3). 设p(x)为X的概率密度函数, 则p(1)=__________.
【简答题】一个 纯电感负载接在直流电源上,其感抗为( ) Ω,电路相当于( ) 。
【单选题】设随机变量 服从均匀分布 ,则其概率密度函数为( ).
A.
;
B.
为常数;
C.
;
D.
.
【单选题】触摸传感器VSS口与开发板()口连接。
A.
5V
B.
6V
C.
7V
D.
8V
【单选题】下列( )不属于BIM平台的特征。
A.
通用性
B.
扩展性
C.
广泛性
D.
灵活性
【单选题】在三相平行直列导体中,发生三相对称短路时,产生的最大电动力大小为( )。
A.
0.808 F 0
B.
1.8 F 0
C.
2.8 F 0
D.
3.24 F 0
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