9年以来,02专项围绕集成电路制造产业链布局创新链,集聚和培育了一大批高端人才,大幅提升了我国集成电路自主创新能力、产业发展能力,极大促进了学科建设,成果填补了一大批关键装备、材料等产业链空白。具体而言,在刻蚀机等关键装备实现从无到有,批量应用在大生产线上;成套工艺水平提升()代,55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,()纳米工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产,引领全行业技术水平从低端跨入高端,实现与世界同步;抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。