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【单选题】
由于货币贬值给投资者带来实际收益水平下降的风险属于( )
A.
利率风险
B.
经济周期波动风险
C.
购买力风险
D.
违约风险
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参考答案：
举一反三
【单选题】脑血栓最常见的病因是
A.
动脉瘤
B.
房颤
C.
动脉炎
D.
动脉粥样硬化
查看完整题目与答案
【判断题】建筑工地设备标准对防护等级要求为：操作面IP21，设备外壳IP40。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】下列几组商品的交叉价格弹性为正向的有（）
A.
汽油和汽车
B.
大豆和大米
C.
苹果和自行车
D.
猪肉和牛肉
查看完整题目与答案
【简答题】没有经过封装的原始代码规定为______封装。
查看完整题目与答案
【简答题】下列几组商品的交叉价格弹性为正向的有
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【单选题】按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和（）；
A.
双芯片封装
B.
多芯片封装
C.
三芯片封装
D.
四芯片封装
查看完整题目与答案
【单选题】脑血栓最常见的病因是（ ）
A.
高血压病
B.
风湿性心脏病合并房颤
C.
脑底动脉瘤
D.
高血压和脑动脉粥样硬化
E.
脑动脉粥样硬化
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【单选题】下列系统切换方法中，最可靠的是______，最快捷的是______。 (12)
A.
直接切换
B.
并行切换
C.
分段切换
D.
试点切换
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【多选题】下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
A.
ZIP封装
B.
BGA封装
C.
PGA封装
D.
SEC封装
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【简答题】封装：
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A.
正确
B.
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A.
汽油和汽车
B.
大豆和大米
C.
苹果和自行车
D.
猪肉和牛肉
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【简答题】没有经过封装的原始代码规定为______封装。
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【简答题】下列几组商品的交叉价格弹性为正向的有
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【单选题】按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和（）；
A.
双芯片封装
B.
多芯片封装
C.
三芯片封装
D.
四芯片封装
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A.
高血压病
B.
风湿性心脏病合并房颤
C.
脑底动脉瘤
D.
高血压和脑动脉粥样硬化
E.
脑动脉粥样硬化
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【单选题】下列系统切换方法中，最可靠的是______，最快捷的是______。 (12)
A.
直接切换
B.
并行切换
C.
分段切换
D.
试点切换
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【多选题】下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
A.
ZIP封装
B.
BGA封装
C.
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D.
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【简答题】封装：
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