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【判断题】
测量的任务 之一 是先 给出 被测量真值的 最佳估值。
A.
正确
B.
错误
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参考答案:
举一反三
【单选题】对应"板上芯片"的元器件封装库是:( )。
A.
(A)Edge Connectors
B.
(B)COB
C.
(C)Pin Grid Arrays
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
【单选题】关于标 本 的说法正确的是 (秦亚楠)
A.
标比本重要
B.
本比标重要
C.
标本是相对的概念
D.
标本同样重要
【单选题】对应"双列直插"封装库是:( )。
A.
(A)Ball Grid Arrays
B.
(B)Dual In-line Package
C.
(C)Pin Grid Array
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、 、载带自动键合(TAB:tape automat...
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bo...
【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automate...
【单选题】( ) c ol d
A.
[ɔ]
B.
[əʊ]
C.
[u ]
【单选题】下述哪种情况,药物最容易经皮吸收?( )
A.
湿敷
B.
苔藓样变
C.
红斑
D.
糜烂渗液
E.
水疱
【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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