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【判断题】
结位腔静脉与右心房交界处心外膜深面 。
A.
正确
B.
错误
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参考答案:
举一反三
【单选题】土体具有压缩性的主要原因是 ( ) 。
A.
主要是由土颗粒的压缩引起的
B.
土体本身压缩模量较小引起的
C.
主要是因为水被压缩引起的
D.
主要是由孔隙的减少引起的
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
单晶硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片,其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流,就能够完成控制计算机、计算机自动化装置和其它各种设备所需要的操作。高纯硅是制备半导体材料的重要物质,工业上制备纯硅的方程式为: 的反应属于( )
A.
置换反应
B.
化合反应
C.
分解反应
D.
复分解反应
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
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【单选题】笛卡尔认为,物质和精神是两种绝对不同的实体,精神的本性是思维,物质的本性是广延,广延不能思维,思维不具有广延。物质和精神互不相通,彼此独立,两者都是世界的本原 。
A.
笛卡尔是二元论者
B.
笛卡尔是一元论者
C.
笛卡尔是不可知论者
D.
笛卡尔是唯心主义者
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【单选题】7215C轴承代号所指的轴承类型为
A.
深沟球轴承
B.
角接触球轴承
C.
圆锥滚子轴承
D.
圆柱滚子轴承
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【单选题】半导体芯片应用的材料是()。
A.
氧化硅
B.
单晶硅
C.
以上都不正确
D.
二氧化硅
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
氧化硅
B.
二氧化硅
C.
其余选项均错误
D.
单晶硅
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
二氧化硅
B.
单晶硅
C.
氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】土体具有压缩性的主要原因是 ( ) 。
A.
主要是由土颗粒的压缩引起的
B.
土体本身压缩模量较小引起的
C.
主要是因为水被压缩引起的
D.
主要是由孔隙的减少引起的
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
单晶硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片,其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流,就能够完成控制计算机、计算机自动化装置和其它各种设备所需要的操作。高纯硅是制备半导体材料的重要物质,工业上制备纯硅的方程式为: 的反应属于( )
A.
置换反应
B.
化合反应
C.
分解反应
D.
复分解反应
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
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【单选题】笛卡尔认为,物质和精神是两种绝对不同的实体,精神的本性是思维,物质的本性是广延,广延不能思维,思维不具有广延。物质和精神互不相通,彼此独立,两者都是世界的本原 。
A.
笛卡尔是二元论者
B.
笛卡尔是一元论者
C.
笛卡尔是不可知论者
D.
笛卡尔是唯心主义者
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【单选题】7215C轴承代号所指的轴承类型为
A.
深沟球轴承
B.
角接触球轴承
C.
圆锥滚子轴承
D.
圆柱滚子轴承
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【单选题】半导体芯片应用的材料是()。
A.
氧化硅
B.
单晶硅
C.
以上都不正确
D.
二氧化硅
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
氧化硅
B.
二氧化硅
C.
其余选项均错误
D.
单晶硅
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
二氧化硅
B.
单晶硅
C.
氧化硅
D.
以上都不正确
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