(卷4) 1.根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件 、贴片 序号 (位号) 装入件及辅助材料 代号、名称、规格 数量 工艺要求 工装名称 代号、名称 规 格 镊子、剪 刀 、 电烙铁 等常用装接工具 1 R5 0805-10kΩ±5% 1 贴底板安装、焊接 2 R26 RJ-0.25W-10kΩ±1% 1 贴底板安装、焊接 3 C7 CD9-25V-10μF 1 注意高度 4 U2 SO-8 1 贴底板安装、焊接 5 D4 3mm 绿 1 注意高度 以上各元器件插装顺序是 (请填代号、名称) : ( )、( )、( )、( )、( )