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【单选题】
表面组装技术工艺发展方向是与新材料,新器件,新特性相适应,与高密度( )组装方式相适应。
A.
组装密度
B.
多层
C.
硅圆片
D.
三维
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参考答案:
举一反三
【单选题】关于晶界迁移的论述正确的是
A.
引起晶界迁移的驱动力为晶粒两侧的化学势差。
B.
小角度晶界迁移主要是以位错的滑移和攀移的方式进行。
C.
影响大角度晶界的迁移速率的主要因素包括温度、杂质浓度、晶界取向差等。
D.
小角度晶界的迁移率对晶界取向差不敏感
【单选题】下列哪项不是疹的表现( )
A.
色红
B.
点小如粟
C.
高出皮肤
D.
抚之得手
E.
压之不褪色
【单选题】点突变是由DNA链上的( )引起。
A.
碱基置换或移码突变
B.
碱基置换或染色体畸变
C.
碱基转换或基因转座
D.
移码突变或染色体畸变
【单选题】点突变是由DNA链上的( )引起
A.
碱基置换或移码突变
B.
碱基置换或染色体畸变
C.
碱基转化或基因转座
D.
移码突变或染色体畸变
【单选题】下列哪项不是麻疹的临床表现( )
A.
发热
B.
麻疹黏膜斑
C.
眼结膜充血
D.
疱疹
【单选题】关于铬一钼钢的回火脆化,下列叙述正确的是:()。
A.
产生回火脆化的原因是钢中的杂质元素和某些合金元素向原奥氏体晶界偏析,使晶界凝聚力下降所致
B.
材料一旦发生回火脆性,就使其延脆性转变温度向低温侧迁移
C.
化学成分和热处理条件不是影响材料回火脆性的主要因素
D.
材料的回火脆性仅与其热处理条件有关
【单选题】下列哪项不是疹的表现
A.
色红
B.
点小如粟
C.
高出皮肤
D.
抚之碍手
E.
压之不褪色
【单选题】下列说法错误的一项是( )。
A.
冯友兰,著名哲学家。有《中国哲学史新编》、《中国哲学史史料学初稿》等著作。
B.
“正其义不谋其利”语出《仪书,董仲舒传》。正,在政治、道德、思想、言论、礼仪等方面,将违反原则、标准或规定的匡正过来。
C.
柏拉图, 古希腊哲学家,著有 ( 理想国》、《新原人》等著作
D.
禅家,中国佛教宗派之一,以静坐默念为主要修行方法。
【多选题】关 于烧结下列是正确的:
A.
烧结初期主要是表面扩散,后期主要是晶界扩散
B.
致密化的主要是体积扩散和晶界扩散
C.
在同一阶段,几种物质迁移的方式都可能发生
D.
金属粉末中以晶界扩散和表面扩散为主
【多选题】根据会计恒等式原理,下列表述中,正确的有( )。
A.
资产有增有减,权益不变
B.
资产增加,负债减少。所有者权益不变
C.
债权人权益增加,所有者权益减少,资产不变
D.
资产不变,负债增加,所有者权益增加
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