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【简答题】
楼盖混凝土强度等级应大于( ),为了避免和减小楼盖混凝土收缩裂缝,其强度不宜过高,跨度较大时一般宜采用C30。
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参考答案：
举一反三
【判断题】新型计算机的BIOS中显示的CPU温度是CPU的核心温度。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】BIOS中不能设置的是()。
A.
内存频率
B.
CPU典压
C.
PCI-E频率
D.
CPU倍频
查看完整题目与答案
【简答题】BIOS设置中CPU Warming Temperature参数项表示 。
查看完整题目与答案
【单选题】并联风路总风量各分支的风量( )。
A.
之积
B.
之商
C.
之和
D.
无关
查看完整题目与答案
【简答题】Hyper-V对硬件的要求比较高,系统的BIOS设置必须开启硬件_______________设置。
查看完整题目与答案
【简答题】BIOS设置中CPU Fan Speed参数项表示 。
查看完整题目与答案
【多选题】BIOS设置中的高级芯片组特性设置可以设置（）。
A.
系统缓存BIOS容量
B.
显卡BIOS的缓存容量
C.
CPU延时时间
D.
显存容量
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【简答题】CPU超频如何设置BIOS?
查看完整题目与答案
【多选题】关于BIOS设置,下面说法正确的是( )。
A.
当前CPU时钟频率的设置是在”高级BIOS特性设定”中进行的
B.
引导设备的启动顺序是在”集成的外部设备设定”中进行的
C.
睡眠状态的设置是在”电源管理特性菜单”中进行的
D.
时间日期的设置是在”标准的CMOS特征设定”中进行的
E.
LoadBIOSSetupDefault是用来进行BIOS原始设置的加载
查看完整题目与答案
【单选题】BIOS设置中“Shutdown Temperature”为()
A.
测试CPU温度
B.
设置CPU关机温度
C.
显示CPU当前温度
D.
测试CPU风扇的转速
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A.
正确
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A.
内存频率
B.
CPU典压
C.
PCI-E频率
D.
CPU倍频
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【简答题】BIOS设置中CPU Warming Temperature参数项表示 。
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【单选题】并联风路总风量各分支的风量( )。
A.
之积
B.
之商
C.
之和
D.
无关
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【简答题】Hyper-V对硬件的要求比较高,系统的BIOS设置必须开启硬件_______________设置。
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【简答题】BIOS设置中CPU Fan Speed参数项表示 。
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【多选题】BIOS设置中的高级芯片组特性设置可以设置（）。
A.
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B.
显卡BIOS的缓存容量
C.
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【多选题】关于BIOS设置,下面说法正确的是( )。
A.
当前CPU时钟频率的设置是在”高级BIOS特性设定”中进行的
B.
引导设备的启动顺序是在”集成的外部设备设定”中进行的
C.
睡眠状态的设置是在”电源管理特性菜单”中进行的
D.
时间日期的设置是在”标准的CMOS特征设定”中进行的
E.
LoadBIOSSetupDefault是用来进行BIOS原始设置的加载
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【单选题】BIOS设置中“Shutdown Temperature”为()
A.
测试CPU温度
B.
设置CPU关机温度
C.
显示CPU当前温度
D.
测试CPU风扇的转速
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