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【多选题】
根据债务的产生原因,我国法律规定了( )。A.
侵权行为之债
B.
不当得利之债
C.
无因管理之债
D.
合同之债
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举一反三
【简答题】表面组装技术和 通 孔插装技术相比,具有一下优越性: ____________ 、 ___________ 、 ____________ 、 ________________ 、便于自动化生产 。
【多选题】和通孔插装技术(THT)相比,表面组装技术(SMT)具有以下优点
A.
①组装密度高、电子产品体积小、质量小。电子产品体积缩小40%～60%，质量减60%～80%，设备利用率高，人力成本低。
B.
②抗震能力强、可靠性高，电子产品平均无故障时间一般为20万h。
C.
③高频特性好，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，使得组件的噪声降低，改善了组件的高频特性。
D.
④成本降低。表面组装元器件体积小、质量轻，减少了包装和运输成本。
E.
⑤易于实现自动化，提高生产效率。
F.
有利于减少电子垃圾
【单选题】表面组装技术和通孔插装技术相比,最多的优点是()
A.
组装密度高；可靠性高；高频特性好；成本高
B.
组装密度高；可靠性高；高频特性好；降低成本
C.
速度快 ；质量差；高频特性好；降低成本
D.
体积小；可靠性高；质量好；提高成本
【单选题】以下关于自配试剂的管理,叙述错误的是
A.
配好的化学试剂应贴上标签
B.
配好的试剂使用前应进行验证或比对实验
C.
废弃试剂可以直接倒入下水道
D.
有毒试剂用多少配多少，剩余的送危险品、毒物储存处保管，做好登记
E.
自配试剂应保存在实验操作区
【多选题】表面组装技术（SMT)和通孔插装技术（THT）的主要区别在哪几方面？
A.
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面
B.
在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上
C.
SMT电路板上，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多
D.
THT电路板上，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多
【单选题】在组装工艺技术方面,印制电路板产品已经走过几个阶段( )。
A.
THT 、SMT、FPGA；
B.
THI 、SMT；
C.
通孔插装、表面安装用PCB；
D.
通孔插装、表面安装和芯片封装用PCB。
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