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【单选题】
北京颐和园中的“谐趣园”是仿照江南园林( )而建的。
A.
个园
B.
C.
寄畅园
D.
豫园
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参考答案：
举一反三
【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automat...
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【单选题】用麻花钻钻小孔时，应（）。
A.
转速快些，进给量大些
B.
转速慢些，进给量小些
C.
转速快些，进给量小些
D.
转速慢些，进给量大些
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【简答题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。A. 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
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【判断题】钻小孔时，因钻头直径小，强度低，容易折断，故钻孔时的钻头转速要比钻一般为低。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】川藏交界带的藏族和广西大瑶的瑶族保留的“树葬”葬式一般用于埋葬 ( )
A.
非自然死亡的成人
B.
夭折的婴儿
C.
族长、首领
D.
受尊敬的老者
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【单选题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。
A.
(A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
B.
(B)单列直插"的元器件封装库
C.
(C)小外形"的元器件封装库
D.
(D)J形引脚"的元器件封装库
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【单选题】钻小孔时，应（）。
A.
转速可快些，进给量可大些
B.
转速可慢些，进给量可小些
C.
转速可快些，进给量可小些
D.
转速可慢些，进给量可大些
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】用麻花钻钻小孔时，应（）。
A.
转速快些，进给量大些
B.
转速慢些，进给量小些
C.
转速快些，进给量小些
D.
转速慢些，进给量大些
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【简答题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。A. 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
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【判断题】钻小孔时，因钻头直径小，强度低，容易折断，故钻孔时的钻头转速要比钻一般为低。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】川藏交界带的藏族和广西大瑶的瑶族保留的“树葬”葬式一般用于埋葬 ( )
A.
非自然死亡的成人
B.
夭折的婴儿
C.
族长、首领
D.
受尊敬的老者
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【单选题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。
A.
(A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
B.
(B)单列直插"的元器件封装库
C.
(C)小外形"的元器件封装库
D.
(D)J形引脚"的元器件封装库
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【单选题】钻小孔时，应（）。
A.
转速可快些，进给量可大些
B.
转速可慢些，进给量可小些
C.
转速可快些，进给量可小些
D.
转速可慢些，进给量可大些
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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