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【单选题】
“图层蒙版”是一种特殊的蒙版,它附加在目标图层上,起到____图层的作用。
A.
绘制
B.
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C.
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D.
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参考答案:
举一反三
【简答题】企业集团最大优势体现在 ( )。 (5.0分)A. 资源整合 B. 节约成本 C. 内部交易 D、 管理协同 D. 管理协同
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【单选题】方法重载是指 ( )
A.
两个或两个以上的方法取相同的方法名,但形参的个数或类型不同
B.
两个以上的方法取相同的名字和具有相同的参数个数,但形参的类型可以不同
C.
两个以上的方法名字不同,但形参的个数或类型相同
D.
两个以上的方法取相同的方法名,并且方法的返回类型相同
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【简答题】对一个V T0,n =|V T0,p |且k R =1的对称的CMOS反相器来说,其临界电压V IL = ;临界电压V IH = 。
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【简答题】阅 读 下 面 短 文 , 根 据 语 境 、 音 标 或 所 给 单 词 的 提示 , 在 每 个 空 格 内 填 入 一 个 适 当 的 词 , 要 求 所 填 的 词 意 义 准 确 、 形 式 正 确 , 使 短 文 意 思 完 整 、 行 文 连 贯。 O nce , peo p le d r ea m e d o f a l an g ua g e t ha t e v e r y b...
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【单选题】方法重载是指( )。
A.
两个或两个以上的方法取相同的方法名,但形参的个数或类型不同
B.
两个或两个以上的方法具有相同的方法名和形参个数,但形参的类型可以不同
C.
两个或两个以上的方法具有不同的方法名,但形参的个数或类型相同
D.
两个或两个以上的方法具有相同的方法名,并且方法的返回类型相同
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【多选题】关于釉面砖施工的质量,下列说法正确的是
A.
立面垂直度偏差不允许超过2mm
B.
表面应平整,洁净、色泽一致
C.
无空鼓、裂缝
D.
缝隙宽度不允许超过0.5mm
E.
接缝高低差不允许超过0.5mm
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【多选题】关于釉面砖,下列说法正确的是
A.
釉面砖又叫内墙砖、白瓷片
B.
釉面砖是釉面地板砖,用于室内地面装饰
C.
釉面砖主要用于卫生间、厨房的墙面装饰
D.
釉面砖表面有釉层,可防水,所以可用于外墙装饰
E.
釉面砖属于精陶制品,吸水率通常超过 10%
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【单选题】下列不属于北桥芯片管理的范围之列。
A.
处理器
B.
内存
C.
AGP接口
D.
IDE接口
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【单选题】已知某二叉树的后根遍历序列是DABEC,中根遍历序列是DEBAC,它的先根遍历序列是(32)。
A.
ACBED
B.
DEBAC
C.
DECAB
D.
CEDBA
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【单选题】555组成的单稳态触发器的主要应用有( )。
A.
输出脉冲
B.
波形整形
C.
波形变换
D.
定时
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A.
两个或两个以上的方法取相同的方法名,但形参的个数或类型不同
B.
两个以上的方法取相同的名字和具有相同的参数个数,但形参的类型可以不同
C.
两个以上的方法名字不同,但形参的个数或类型相同
D.
两个以上的方法取相同的方法名,并且方法的返回类型相同
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【简答题】对一个V T0,n =|V T0,p |且k R =1的对称的CMOS反相器来说,其临界电压V IL = ;临界电压V IH = 。
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【简答题】阅 读 下 面 短 文 , 根 据 语 境 、 音 标 或 所 给 单 词 的 提示 , 在 每 个 空 格 内 填 入 一 个 适 当 的 词 , 要 求 所 填 的 词 意 义 准 确 、 形 式 正 确 , 使 短 文 意 思 完 整 、 行 文 连 贯。 O nce , peo p le d r ea m e d o f a l an g ua g e t ha t e v e r y b...
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A.
两个或两个以上的方法取相同的方法名,但形参的个数或类型不同
B.
两个或两个以上的方法具有相同的方法名和形参个数,但形参的类型可以不同
C.
两个或两个以上的方法具有不同的方法名,但形参的个数或类型相同
D.
两个或两个以上的方法具有相同的方法名,并且方法的返回类型相同
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A.
立面垂直度偏差不允许超过2mm
B.
表面应平整,洁净、色泽一致
C.
无空鼓、裂缝
D.
缝隙宽度不允许超过0.5mm
E.
接缝高低差不允许超过0.5mm
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A.
釉面砖又叫内墙砖、白瓷片
B.
釉面砖是釉面地板砖,用于室内地面装饰
C.
釉面砖主要用于卫生间、厨房的墙面装饰
D.
釉面砖表面有釉层,可防水,所以可用于外墙装饰
E.
釉面砖属于精陶制品,吸水率通常超过 10%
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A.
处理器
B.
内存
C.
AGP接口
D.
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【单选题】已知某二叉树的后根遍历序列是DABEC,中根遍历序列是DEBAC,它的先根遍历序列是(32)。
A.
ACBED
B.
DEBAC
C.
DECAB
D.
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【单选题】555组成的单稳态触发器的主要应用有( )。
A.
输出脉冲
B.
波形整形
C.
波形变换
D.
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