(卷1) 1.根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件 、贴片 序号 (位号) 装入件及辅助材料 代号、名称、规格 数量 工艺要求 工装名称 代号、名称 规 格 镊子、剪 刀 、 电烙铁 等常用装接工具 1 R3 0805-47kΩ±5 % 1 贴板安装、焊接 2 R11 RJ-0.25W-2kΩ±1% 1 贴板安装、焊接 3 U2 DIP8 1 先焊接底座,再插芯片 4 D4 红色 3mm 1 注意焊接时元件的高度 5 Q1 8050 1 注意焊接时元件的高度 以上各元器件插装顺序是 (请填代号、名称) : ( )、( )、( )、( )、( )