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【简答题】
嵌入式系统的设计过程包括: 、规格说明、体系结构设计、系统集成、 。
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参考答案:
举一反三
【单选题】PCB板铜箔厚度为35um,如设计通过为:4A的电流,则导线最小宽度应为:( )。
A.
(A)1.8mm
B.
(B)2mm
C.
(C)3.5mm
D.
(D)4.1mm
【单选题】PCB板铜箔厚度为35um,如设计通过为:2A的电流,则导线最小宽度应为:( )。
A.
(A)2.1mm
B.
(B)0.8mm
C.
(C)2.4mm
D.
(D)4mm
【简答题】会話を練習するときに面白いこと____気が付きました。
【单选题】PCB板铜箔厚度为35um,如设计通过为:3.2A的电流,则导线最小宽度应为:( )。
A.
2.1mm
B.
1.8mm
C.
1.5mm
【判断题】压力容器上使用的爆破片,如果发生超压而未爆破的爆破片可以继续使用。
A.
正确
B.
错误
【判断题】压力容器上使用的爆破片,如果发生超压而未爆破的爆破片可以不更换。
A.
正确
B.
错误
【判断题】压力容器上使用的爆破片,如果发生超压而未爆破的爆破片可以不立即更换。
A.
正确
B.
错误
【判断题】压力容器上使用的爆破片,如果发生超压而未爆破的爆破片应立即更换。
A.
正确
B.
错误
【单选题】PCB板铜箔厚度为35um,如设计通过为:1.1A的电流,则导线最小宽度应为:( )。
A.
(A)0.4mm
B.
(B)0.9mm
C.
(C)1.3mm
D.
(D)2.1mm
【简答题】PCB板铜箔厚度为35um,如设计通过为:1.1A的电流,则导线最小宽度应为:( )。A. 0.4mm
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