【多选题】下图为 倒晶片焊接示意图,下面对 倒晶片焊接描述正确的有
B.
通过位于芯片表面的焊料块形成互联,可以是随机分布或阵列分布。
C.
优点有I/O 接口显著 增多 ,实现了芯片与封装之间距离的最小化,加工 效率也得到了明显提高。
D.
存在 焊点 易 疲劳、 贴装后 焊点连接 不易 检测 等问题。
【简答题】PCB图中用到的____________是指实践元器件焊接到电路板时所显示的外形和焊点位置关系。
【多选题】关于混凝土柱模板计算的正确说法是( )。
C.
计算超高时,柱支模高度从室外地坪算至上层板底
【简答题】、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的 和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在 时指定。
【简答题】氧气在血液中的主要运输形式是形成________,二氧化碳在血液中的主要运输形式则是形成________。
【单选题】图示设备为(), 主要是提供一种连续的运动方式,以满足组对和焊接时改变工件位置的需要
【多选题】关于混凝土柱支模高度确定的正确说法是( )。
A.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板面
C.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从支模地面算至上层板底
【多选题】关于混凝土柱支模高度确定的正确说法是( )。
A.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板面
C.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板底