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下列哪项为脑膜刺激征
A.
Babinski sign
B.
Gorden sign
C.
Kernig sign
D.
Oppenhanm sign
E.
Hoffman sign
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参考答案：
举一反三
【判断题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是焊接电流，电弧电压和焊接速度。()
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【多选题】有关精馏操作的回流比，下列说法不正确的有 。
A.
精馏操作回流比一定是最小回流比的1.0～2.0倍
B.
全回流时精馏所用理论板层数最多
C.
回流比的最大限度是全回流
D.
回流比越大，操作线与平衡线的距离越远
查看完整题目与答案
【单选题】俗称“五凤楼”指的是紫禁城的哪个门?
A.
天安门
B.
午门
C.
太和门
D.
乾清门
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【单选题】有关精馏操作的回流比,下列说法正确的是().
A.
回流比的最大限度是无穷大,最小限度是不回流
B.
回流比越大,操作线与平衡线的距离越远
C.
全回流时精馏所用理论板层数最多
D.
精馏操作回流比一定是最小回流比的1.0~2.0倍
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是（）
A.
焊接电流
B.
电弧电压
C.
焊接速度
D.
焊剂粒度
E.
焊剂层厚度
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是______。
A.
焊接电流
B.
电弧电
C.
焊接速度
D.
焊剂粒度
E.
焊剂层厚度
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是
A.
焊接电流
B.
电弧电压
C.
焊接速度
D.
焊剂颗粒
E.
焊剂层厚度
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是(           ) 。
A.
焊接电流
B.
电弧电压
C.
焊接速度
D.
焊剂粒度
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【单选题】有关精馏塔的物料平衡，下列说法正确的是（）。
A.
精馏塔开车初期物料平衡
B.
精馏塔停车时物料平衡
C.
精馏塔不稳定时物料平衡
D.
精馏塔稳定运行时物料平衡
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【单选题】下列有关精馏的说法不正确的是( )。
A.
精馏是分离液混合物的单元操作
B.
精馏发生了化学变化
C.
精馏依据是各组分挥发能力的差异
D.
精馏在化工生产中很重要
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正确
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【多选题】有关精馏操作的回流比，下列说法不正确的有 。
A.
精馏操作回流比一定是最小回流比的1.0～2.0倍
B.
全回流时精馏所用理论板层数最多
C.
回流比的最大限度是全回流
D.
回流比越大，操作线与平衡线的距离越远
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【单选题】俗称“五凤楼”指的是紫禁城的哪个门?
A.
天安门
B.
午门
C.
太和门
D.
乾清门
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【单选题】有关精馏操作的回流比,下列说法正确的是().
A.
回流比的最大限度是无穷大,最小限度是不回流
B.
回流比越大,操作线与平衡线的距离越远
C.
全回流时精馏所用理论板层数最多
D.
精馏操作回流比一定是最小回流比的1.0~2.0倍
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是（）
A.
焊接电流
B.
电弧电压
C.
焊接速度
D.
焊剂粒度
E.
焊剂层厚度
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是______。
A.
焊接电流
B.
电弧电
C.
焊接速度
D.
焊剂粒度
E.
焊剂层厚度
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是
A.
焊接电流
B.
电弧电压
C.
焊接速度
D.
焊剂颗粒
E.
焊剂层厚度
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【多选题】埋弧自动焊最主要的工艺参数是(           ) 。
A.
焊接电流
B.
电弧电压
C.
焊接速度
D.
焊剂粒度
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【单选题】有关精馏塔的物料平衡，下列说法正确的是（）。
A.
精馏塔开车初期物料平衡
B.
精馏塔停车时物料平衡
C.
精馏塔不稳定时物料平衡
D.
精馏塔稳定运行时物料平衡
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【单选题】下列有关精馏的说法不正确的是( )。
A.
精馏是分离液混合物的单元操作
B.
精馏发生了化学变化
C.
精馏依据是各组分挥发能力的差异
D.
精馏在化工生产中很重要
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