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【简答题】
C15乙酸原化合物结构中的____被氧化后可形成含不同大小氧环的环氧化合物。
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举一反三
【多选题】II类洞充填用成形片和牙楔的注意事项如下正确的是
A.
成形片与龋壁处牙颈部应紧密接触
B.
成形片与颊、舌侧洞缘间紧密接触
C.
应形成良好的领面接触点及其外形
D.
成形片邻面部分应低于邻牙边缘嵴
E.
充填时，成型片不随充填力量移动
【单选题】II类洞充填用成形片和牙楔的注意事项如下,除外
A.
成形片与龋壁处牙颈部应紧密接触
B.
B．成形片与颊、舌侧洞缘间紧密接触
C.
应形成良好的领面接触点及其外形
D.
成形片邻面部分应低于邻牙边缘嵴
E.
充填时，成型片不随充填力量移动
【单选题】限量检查( )
A.
检查药物中遇到硫酸易炭化而呈色的微量有机杂质
B.
药物在规定条件下经干燥后所减失的重量
C.
有机药物经炽灼炭化，再加硫酸湿润，低温加热至硫酸除尽后于高温(700～800℃)炽灼至完全灰化后剩余的重量
D.
药物中杂质最大允许量
E.
检查杂质的量是否超过限量的杂质检查方法
【单选题】杂质限量( )
A.
检查药物中遇到硫酸易炭化而呈色有机杂质的重量
B.
药物在规定条件下经干燥后所减失的重量
C.
有机药物经炽灼炭化，再加硫酸湿润，低温加热至硫酸除尽后于高温(700～800℃)炽灼至完全灰化后剩余的重量
D.
药物中杂质最大允许量
E.
检查杂质的量是否超过限量的杂质检查方法
【单选题】限量检查
A.
检查药物中遇到硫酸易炭化而成色的重量有机杂质
B.
药物在规定条件下经干燥后所减失的重量
C.
有机药物经炽灼炭化，再加硫酸湿润，低温加热至硫酸除尽后于高温(700～800度)炽灼至完全灰化
D.
药物中杂质最大允许量
E.
检查杂质的量是否超过限量的杂质检查方法
【简答题】根据11题中《中国药典》阿莫西林质量标准,阿莫西林中的有关物质的检查,采用什么方法计
算杂质限量:A. 外标法 B. 加校正因子的主成分自身对照法 C. 不加校正因子的主成分自身对照法 D. 面积归一化法 E. 标准加入法
【单选题】杂质限量是指( )
A.
检查药物中遇到硫酸易炭化而呈色的微量有机杂质
B.
药物在规定条件下经干燥后所减失的重量
C.
有机药物经炽灼炭化，再加硫酸湿润，低温加热至硫酸除尽后于高温(700--800C)炽灼至完全灰化后剩余的重量
D.
药物中杂质最大允许量
E.
检查杂质的量是否超过限量的杂质检查方法
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