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【单选题】
2个4再加上3个4是 [      ]
A.
1个4
B.
4个4
C.
5个4
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参考答案：
举一反三
【单选题】在实际中,为了研究方便,常将分散系统按粒子大小分类,胶体粒子的大小范围是( )
A.
直径在肉眼可见范围以下
B.
直径小于100微米
C.
直径小于1纳米
D.
直径为 1~100nm
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【单选题】在实际中,为了研究方便,常将分散系统按粒子大小分类,胶体粒子的大小范围是
A.
直径为100 - 10000nm
B.
直径>1000nm
C.
直径>100nm
D.
直径为1 - 100nm
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【单选题】缸盖的螺栓不按( )拧紧是缸盖裂纹的主要形成原因。
A.
规定次序和拧紧力矩
B.
规定次数
C.
拧紧力矩
D.
规定顺序
查看完整题目与答案
【简答题】某外设的DMA通道外设基地址=该设备的外设基地址+相应数据寄存器的偏移地址 例: ADC1的DMA通道外设基地址 = ADC1外设基地址(0x4001 2400) + ADC数据寄存器 (ADC_DR)的偏移地址(0x4C) =()
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【多选题】在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（ ）命令
A.
Edit/Cut
B.
Edit/Paste
C.
在键盘上击键E,P
D.
Ctri+V
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【简答题】轮胎进行平衡时应选择与轮胎中心孔相配的 定位中心锥, 仔细地装上车轮 , 用()上紧
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【单选题】进行平衡时应选择与轮胎中心孔相配的( )。
A.
制动片
B.
定位中心锥
C.
平衡块
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【单选题】进行平衡时应选择与轮胎中心孔相配的( )。
A.
定位中心锥
B.
制动片
C.
平衡块
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【单选题】在实际中,为了研究方便,常将分散系统按粒子大小分类,胶体粒子的大小范围是:
A.
直径为 100nm ～ 10000nm
B.
直径＞ 10000nm
C.
直径＞ 100nm
D.
直径为 1nm ～ 10 00 nm
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【多选题】在 PCB 编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行( )命令。
A.
Edit/Cut
B.
Ctri+V
C.
在键盘上击键 E,P
D.
Edit/Paste
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【单选题】在实际中,为了研究方便,常将分散系统按粒子大小分类,胶体粒子的大小范围是( )
A.
直径在肉眼可见范围以下
B.
直径小于100微米
C.
直径小于1纳米
D.
直径为 1~100nm
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【单选题】在实际中,为了研究方便,常将分散系统按粒子大小分类,胶体粒子的大小范围是
A.
直径为100 - 10000nm
B.
直径>1000nm
C.
直径>100nm
D.
直径为1 - 100nm
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【单选题】缸盖的螺栓不按( )拧紧是缸盖裂纹的主要形成原因。
A.
规定次序和拧紧力矩
B.
规定次数
C.
拧紧力矩
D.
规定顺序
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【简答题】某外设的DMA通道外设基地址=该设备的外设基地址+相应数据寄存器的偏移地址 例: ADC1的DMA通道外设基地址 = ADC1外设基地址(0x4001 2400) + ADC数据寄存器 (ADC_DR)的偏移地址(0x4C) =()
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【多选题】在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（ ）命令
A.
Edit/Cut
B.
Edit/Paste
C.
在键盘上击键E,P
D.
Ctri+V
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【简答题】轮胎进行平衡时应选择与轮胎中心孔相配的 定位中心锥, 仔细地装上车轮 , 用()上紧
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【单选题】进行平衡时应选择与轮胎中心孔相配的( )。
A.
制动片
B.
定位中心锥
C.
平衡块
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【单选题】进行平衡时应选择与轮胎中心孔相配的( )。
A.
定位中心锥
B.
制动片
C.
平衡块
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【单选题】在实际中,为了研究方便,常将分散系统按粒子大小分类,胶体粒子的大小范围是:
A.
直径为 100nm ～ 10000nm
B.
直径＞ 10000nm
C.
直径＞ 100nm
D.
直径为 1nm ～ 10 00 nm
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【多选题】在 PCB 编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行( )命令。
A.
Edit/Cut
B.
Ctri+V
C.
在键盘上击键 E,P
D.
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