要求: 1. 在桌面新建一个文件夹,以自己的姓名命名,以下所有文件请置于该文件夹下。 2. 提交结果时,请关闭所有文件,将以自己的姓名命名的文件夹进行压缩,压缩文件的文件名也为自己的姓名,提交该压缩文件即可。 题目:完成下图驱动器电路的PCB设计。 任务 一 : 新建一个名为“H-Bridge.PrjPCB”的工程,并在其中添加三个文件“H-Brg.SchLib”、“H-Brg.SchDoc”、“H-Brg.PcbDoc”,保存。 任务二: 按照上图中U1(HIP2101IB)的样子,在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为HIP2101的元件: (一)绘制元件电气图形符号,并按照图示要求设置有脚的输入输出电气类型属性。 (二)设置属性Default Designator:“U?”; (三)设置属性Comment:“HIP2101IB”; (四)设置属性Description:“100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver”; (五)其余属性默认; (六)添加Footprint:名为“SOIC127P600-8AN”;位文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。 任务三: 按照上图中Q1(IRF7313)的样子和下图IRF7313的引脚定义,在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为IRF7313的元件,注意一个IRF7313元件中包含两个N沟道MOSFET,以子件的方式绘制。具体要求如下: (一)创建两个子件,绘制图形和引脚; (二)设置属性Default Designator:“Q?”; (三)设置属性Comment:“IRF7313”; (四)设置属性Description:“HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A”; (五)其余属性默认; (六)添加Footprint:名为“SOIC127P600-8AN”;位文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。 任务四: 按照驱动器电路图,在“H-Brg.SchDoc”绘制电路,注意上下两部分电路相同,可只画一部分,然后复制-粘贴。相关元件属性设置如下表: Desig. Comment Value Footprint Name Lib File C1,C2, C4,C5 =Value (设为隐藏) 0.1uF CAPC1608N Pcb\Surface Mount\ Chip_Capacitor_N.PcbLib C3,C6 =Value (设为隐藏) 100uF CAPPR5-10x5 Pcb\Thru Hole\ Capacitor Polar Radial Cylinder.PcbLib R1,R2, R3,R4 =Value (设为隐藏) 22ohm RESC1608N Pcb\Surface Mount\ Chip_Resistor_N.PcbLib 注意: P1、P2、P3采用“Miscellaneous Connectors.IntLib”中的“Header XX”,属性默认。 任务五: 在“H-Brg.PcbDoc”中绘制PCB,双层板,PCB尺寸为1800mil×2400mil。相关属性和规则设置如下: (一)线宽要求:地线、电源线、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”网络线宽:固定为20mil,其他网络线宽:固定为10mil; (二)地线网络、电源线网络、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”网络过尺寸:固定为径20mil,外径30mil;其他网络过:固定为径12mil,外径20mil; (三)所有网络安全间距:固定为10mil; (四)在规则 - Plane - Polygon Connect Style中添加规则“PolygonConnect_Via”,“Where The First Object Matches”选择“Advanced (Query)”,Full Query中填写“IsVia”,“Connect Style”选择“Direct Connect”。 (五)在规则 - Manufacturing 中将 Minimum Solder Mask Silver、 Silkscreen Over Component Pads、Silk To Silk Clearance中的间距改为1mil。 (六)所有焊盘要求补泪滴、双层实心铺铜(又称为铺地)。 任务六: 在“TopOverlay”层的合适位置添加合适尺寸的字符串,签署自己的名字和绘制日期(形如20190103)。